До конца III квартала компания Sun Microsystems
намерена начать поставки рабочих станций Sun Blade
1000, в которых будут установлены новые процессоры
UltraSparc III с тактовой частотой 900 МГц. От выпущенных
в сентябре прошлого года первых UltraSparc III 600/750
МГц новый микропроцессор отличается не только увеличенной
тактовой частотой, но и использованием медных межэлементных
соединений и технологии 0,15 мкм. Благодаря замене
алюминия на медь уменьшается энергопотребление процессора,
поэтому ему не нужна сложная система теплоотвода.
В конечном счете это сокращает расходы на производство
UltraSparc III и повышает надежность работы кристалла.
Позднее «медный» процессор будет устанавливаться
и в новейших серверах серии SunFire. В то же время
Sun заявила, что не планирует использовать в своих
изделиях технологию «силикон-на-изоляторе» (SOI),
поскольку считает, что это увеличило бы их стоимость
без серьезного выигрыша в производительности. (Напомним,
что SOI, а до этого и технологию медных межсоединений
первой использовала в своих RISC-процессорах корпорация
IBM).
Параллельно с UltraSparc III компания продолжает
совершенствовать и предыдущее поколение UltraSparc.
В июле началось производство чипа UltraSparc II с
тактовой частотой 466 МГц, который, как утверждается,
на 16% мощнее использовавшегося до сих пор в серверах
серии Sun Enterprise 400-МГц модели UltraSparc II.
Еще одним новшеством этого процессора является зеркалированный
кэш, призванный полностью устранить вероятность возникновения
ошибок в кэш-памяти, которые в некоторых случаях
приводили к зависанию серверов с UltraSparc II 400
МГц.
Новый UltraSparc II будет устанавливаться в флагманском
сервере Enterprise 10000 и серверах этой серии среднего
класса.
